<acronym id="cgk60"><div id="cgk60"></div></acronym>
<rt id="cgk60"></rt>
<acronym id="cgk60"><center id="cgk60"></center></acronym>
<acronym id="cgk60"><center id="cgk60"></center></acronym>
<acronym id="cgk60"><center id="cgk60"></center></acronym>

拜登签署《芯片和科学法案》

2022年08月 10日 15:27 | 来源: 中国新闻网 | 扬州网官方微博

中新社华盛顿8月9日电 (记者 陈孟统)美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

拜登在法案签字仪式上说,尽管美国的芯片设计和研发保持领先,但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断,推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片,以降低日常成本,创造就业机会。”

拜登表示,这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金,促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资,在美国研发,在美国制造”。

除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持,该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。根据该法案,美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会,专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时,该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心,以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。


责任编辑:进展

扬州网新闻热线:0514-87863284 扬州网广告热线:0514-82931211

相关阅读:

声明:凡本网注明来源为“扬州网”或“扬州日报”、“扬州晚报”各类新闻﹑信息和各种原创专题资料的版权,均为扬州报业集团及作者或页面内声明的版权人所有。任何媒体、网站或个人未经本网书面授权不得转载、链接、转贴或以其他方式使用;已经通过本网书面授权的,在使用时必须注明上述来源。如本网转载稿涉及版权等问题,请及时与我们联系,以便寄奉稿酬。

欧美成人一区二区三区不卡